（原标题：苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)来岁或推出2nm芯片 由台积电(TSM.US)代工）体育游戏app平台

智通财经APP获悉，Counterpoint Research示意，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC)?，新处置器可能由台积电(TSM.US)制造。

字据Counterpoint的阐明，跟着各公司在建造中集成更多东谈主工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的继承正在加快，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还示意，苹果将成为这一时候升级的主要推进者，其本年朝上80%的产物线将继承3nm制程时候。

Counterpoint高等分析师Parv Sharma在一份声明中示意：“面前对复杂建造端东谈主工智能功能的需求，极地面推进了向更小、更雄壮、更高效的节点转型。由于晶圆价钱上升和智高东谈主机系统级芯片中半导体含量的增多，系统级芯片的全体老本上升。3nm和2nm节点将迎来一个迫切里程碑，展望到2026年，三分之一的智高东谈主机系统级芯片将继承这些时候。”

Sharma陆续说谈：“台积电将在2025年下半年运转2nm节点的封装测试历程，并于2026年兑现量产。苹果、高通和联发科展望将在2026年底推出其首批旗舰系统级芯片产物。”

字据集邦筹商的数据，2024 年第四季度，台积电占据了半导体代工商场约三分之二的份额。Counterpoint有计划总监Brady Wang示意，跟着芯片行业陆续愈加蔼然先进节点，鉴于其雄壮的时候实力，展望台积电将保握强势地位。

Wang评释谈：“台积电很可能将占据5nm及以下(3nm和2nm)节点智高东谈主机系统级芯片总出货量的87%，并展望到2028年底这一比例将增长至89%。”

苹果、高通和联发科等主要客户齐依赖台积电体育游戏app平台，这可能会使三星的代工场难以在前沿界限竞争。Wang补充谈，部分原因在于昔日曾出现过良品率问题，导致3nm制程在智高东谈主机上的利用被推迟。